无论 iPhone还是Android手机， 都面临一个巨大瓶颈

散热问题只是表象，Soc工艺瓶颈才是关键。近年的移动设备速度越来越快，至少在跑分上是节节攀升。但用户感知度却不高，这其中的问题其实有多方面原因，最终都要落在Soc的工艺上。高通最新一代的888处理器就有着严重的发热问题。

发热的根源是较低的功耗比，为了提高性能最直接的办法就是堆晶体管数量，或者更宏观的架构层面堆核心，虽然理论上性能得到提升，但是制作工艺不升级的情况下光堆晶体管只会增加功耗，随之而来的就是大量的发热和能量损耗。

紧接着，大量的功耗有两个显著的影响去。其一是电池容量却再也不够了。你会发现每一代手机升级电池都会做大，但实际续航一般都是一天，背后的缘由一方面就是Soc功耗大，当然屏幕尺寸等也会影响续航。

其二，发热大，不散热的情况下Soc的效能会受到影响，只能降频运行，也就是遇到了我们常说的功耗墙，所谓提升的性能化为乌有。而便携设备，在硬件设计上往往操作空间不大，很难为其设计散热系统勤，而且在手机上往往是被动散热，不像大型设备可以肆无忌惮使用风冷甚至水冷，以保持器核心的长时间高效能运行。

不过，随着代工厂的技术突破，2nm已经开始试产。苹果的M系芯片直接把英特尔14nm++++工艺按在地上，其实我们也能看到。想要突破瓶颈，可能要从更底层的技术上下手，制作工艺之外，指令集设计，Soc架构等，都是亟待开发的突破点。