拜登病中部署，砸2800亿美元应对中国

当地时间27日，美国参议院以64票对33票，通过了规模高达2800亿美元的“芯片与科学”法案，纽约时报称，该法案“旨在增强美国的制造业和技术优势以应对中国”。该法案融合了经济和国家安全政策，包括两项对华竞争的重要内容：一是为美国半导体企业提供520亿美元的补贴和额外税收抵免。二是为科研领域提供大约2000亿美元支持，特别是在人工智能、机器人技术、量子计算等尖端领域。25日，正在白宫隔离的拜登，专门与企业领袖和政府官员召开视频会议，大力推销芯片法案，称其对确保美国成为世界上最具经济竞争力的国家至关重要。他还说，“美国发明了半导体，是时候把它带回家了。” | 相关阅读（长安街知事）