台积电三纳米芯片,七大客户排队
2022-08-17 19:00
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8月17日,台媒工商时报报道称,虽然近期有关晶圆代工龙头台积电可能放缓3nm扩产进程的消息频传,但台积电已重申3nm扩产将按原计划进行。业内人士指出,今年底苹果将是第一家采用3nm投片的客户,英特尔明年下半年将扩大采用3nm生产处理器内芯片块(tiles),包括AMD、英伟达、高通、联发科、博通等,会在明年及后年陆续完成3nm新芯片开案。 | 相关阅读(华尔街见闻)
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君延
先普及一下知识。所谓纳米技术,是指在0.1~100纳米的尺度里,研究电子、原子和分子内的运动规律和特性的一项崭新技术。芯片中的纳米指的是生产芯片的工艺制程。2nm、3nm、7nm是指处理器的蚀刻尺寸,就是我们能够把一个单位的电晶体刻在多大尺寸的一块芯片上。相较5纳米(nm)而言, 3纳米(nm)工艺,性能提高23%,功耗降低45%,芯片面积减少16%。
在晶圆制造先进制程代工领域,台积电、三星和英特尔你追我赶,台积电领跑,另两家也不甘落后。台积电凭借全球代工优势地位,不断扩建产能,投巨资投入3纳米晶圆厂建设,就是确保代工的领先地位。而苹果新产品处理器将采用台积电3nm制程,无疑让台积电在这场竞争中赢得先发优势。苹果代工这块大肥肉,台积电要争取多吃,前提是必须要做到3nm制程能如期稳定量产。面对三星盯着,英特尔追着,台积电要做的功课还很多。