美政府酝酿新规扩大打压中国芯片，中国专家解读

自拜登上台后中国贸易摩擦加剧，拜登政府积极推动在各个产业链上与中国“脱钩”，无理对中国的芯片企业进行制裁，限制各国高端芯片的对华出口高端芯片。今年上个月美国总统拜登于签署《2022芯片和科技法案》，根据这个“芯片法案”实施战略，美国在半导体领域建立“护栏”，明确表示，“以确保那些获得资助的企业不会将最新技术送到海外，从而危及（美国的）国家安全”。进一步暴露出美国打压中国半导体产业的企图。

美国“芯片法案”，计划为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴，其中500亿美元被拨给“美国芯片基金”计划。企业要享有资金支持，就要遵循“芯片法案”中“护栏条款”规定，即接受资助的公司至少10年内不能在中国或其他“令人担忧的国家”进行新的高科技投资，否则收回资金。

该“芯片法案”相关条款，明显是对中国企业进行打压，从支持本国芯片企业资金的入手，卡住中国芯心的脖子。这不仅与全球半导体产业多年来形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰，更违反美国参与建立的世界半导体理事会章程精神。美国针对中国的打压，不仅让美国企业承受失去中国市场的损失，从另一方面也激发出我国在半导体领域自主研发创造的动力。