台积电3纳米芯片进入量产时代

众所周知，现在的手机芯片，对芯片工艺的要求是越来越高，从前两年的7nm，快速进入到现在的5纳米时代，现在台积电又要开始量产3nm，甚至1nm也在计划中。俨然站在芯片时代的潮头。

但台积电也别高兴的太早。常规来讲，台积电先进制程工艺的量产，势必会吸引一些大企业下单。但据说苹果、英伟达、高通等这些台积电大客户却出现了削减3nm订单的现象，其实这些客户都希望台积电来代工自己的3nm订单，但却都没有准确的时间表，很明显大家都在犹豫。犹豫的原因有很多，包括3nm芯片的成本上升而性能提升有限，以及终端厂商产品市场需求遇冷等等。

说实话，对于大多数用户来说，基于4nm工艺的手机芯片、PC处理器，性能已经完全冗余，而汽车、物联网等行业所使用的芯片，28nm工艺不仅性能足够、稳定性强，关键是性价比能让客户接受。未来谁会为昂贵的3nm工艺买单、敢做第一个吃螃蟹的人，让我们拭目以待。

台积电是世界芯片领域当之无愧的“鸿鹄”。当前，国际这一领域上与台积电相提并论的公司只有三星，而其他号称芯片的公司，充其量只不过是“燕雀”而已。作为全球规模最大的芯片制造商，台积电在全球芯片代工市场占据55%以上的份额，高通、英伟达、AVGO、三星以及美国航空航天局都位列其客户名单。在7nm制程和5nm制程工艺的占比更是分别高达85%和90%，台积电手握关键技术，成为无可争议的领导者。而这一领域的“燕雀”，仅仅是跟风者而已。

不用扬鞭自奋蹄的台积电。目前，台积电即便已经保持相当明显的领先优势，但丝毫没有放慢脚步。台积电稳扎稳打、步步为营的产品递增与升级战略：一是大规模生产3nm，12月29日，台积电正式宣布启动3nm芯片的大规模生产。台积电董事长刘德音在扩大产能仪式上表示，当下对3nm芯片的需求“非常强劲”；二是实施2nm计划，2024年，台积电还将在新竹工厂将其2nmGAA工艺投入试生产，并在2025年开始量产；三是推出1nm计划，台积电1nm新厂将落地于中国台湾新竹科学园，最早或于2026年动工，2028年量产。

半导体行业已经危机四伏。主要的“危机”是：全球出现芯片过剩。全球已出现芯片过剩。这种供过于求意味着，两年来超强需求下的全球芯片荒忽然间已成过去。随着利率上升、股市下跌、衰退担忧升温，消费者对电子产品的需求已经减弱。芯片库存正在增加，这是经济大环境的一个缩影。媒体分析称，由于半导体行业正在经历寒冬，“缺芯”时代已经过去，大量消费电子进入去库存周期，台积电的大客户如英特尔、苹果等客户新品计划发生了改变，因此台积电首代3nm虽量产，但第四季度出货片数甚少，明年第一季度出货量有望略微拉升，至第二季度后才会在苹果iPhone新机生产后逐月缓增。芯片行业的寒冬丝毫没有影响台积电的产能扩张。

抢抓“危中之机”。台积电的机会在于大幅提高核心竞争力，保持市场的绝对领先优势：一是推出3nm芯片，未来十年半导体产业将快速增长，未来对3nm芯片的需求将非常强劲。据悉，与5nm工艺相比，3nm制程可以提高70%的晶体管密度，15%的性能，降低30%的功耗。有消息称台积电将在2023年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送3nm芯片，第一批采用3nm芯片的苹果设备预计会在2023年首次亮相；二是在庞大市场上占有一席之地，过去1年多来，3nm芯片良率拉升难度飙升，台积电为此已不断修正3nm蓝图，且划分出N3、N3E等多个家族版本，这是其创举。台积电董事长刘德音称，3nm的大规模量产良率很高，无疑是成功的，预计台积电新的3nm技术将在五年内创造出市值达1.5万亿美元的最终产品。据称，三星3nm制程自量产以来，良率不超过20%，量产进度陷入瓶颈；三是节支与增收并举，媒体称，台积电今年至少削减了10%的支出，约为360亿美元，一些分析认为，台积电可能会在2023年进一步大幅度减少支出。应该说，这些减少支出举措可以使台积电轻装上阵，并保持强大的领先优势。