全球首款3nm芯片正式发布，不是苹果的

随着高性能计算需求的增加，芯片设计巨头台积电、三星等高端系列芯片先进制程竞争战火也逐渐从5nm蔓延到了3nm。美国芯片公司Marvell基于台积电 3 纳米 (3nm) 工艺打造的数据中心芯片正式发布，标志着3nm争夺战的“枪声”已经打响，竞争局面将被打破。

当前能采用先进制程的代工厂主要有台积电和三星，而需要先进制程工艺的芯片设计企业却有英特尔、苹果、高通、AMD、英伟达等数家， “僧多肉少”，对芯片企业来说，芯片工艺的比拼其实就是产品性能的比拼。面对一个全新的制程，各家厂商的竞争也是非常激烈，早早加入战局，决定着谁会是全球首款3纳米芯片。

全球首款3nm芯片是由台积电（TSMC）开发，于2021年5月正式发布。与之前的5nm芯片相比，3nm芯片在处理器性能和功耗等方面都有很大的提升，更高的性能，更低的功耗，更小的占据空间，推动计算机的性能和可靠性的不断提升，有助于推动数字经济、物联网、云计算、人工智能等领域的发展。

其实，台积电和三星两家企业在量产3nm这件事上进行的都颇为坎坷。台积电在其 3nm 工艺良率方面存在困难，三星的困难是3nm GAA 制程建立专利IP 数量方面落后。台积电投产脚步虽然比三星慢了一些，但现在台积电3nm芯片已经量产，还是抢了先。台积电3nm芯片量产发布标志着半导体技术的又一个重要突破，将会对全球芯片市场格局产生深刻的影响。