华为新手机采用更多国产零部件和存储芯片

近期美国打压华为升级，禁止英特尔、高通为华为提供芯片。而华为也是不甘示弱，自此前Mate 60系列使用的国产先进芯片，最新Pura 70被相关拆解技术员认为国产零部件的使用率较之前更高，这无疑表现出华为的韧劲和自立自强。

华为在4月底推出了Pura 70系列的四款智能手机，该系列取得了巨大成功。让苹果重回中国市场份额承压。近期关于中国芯片制造的讨论引发了诸多关注。美国的政策制定者由此开始质疑出口限制是否有效，也有人认为对中国芯片制造商实施制裁可能无法真正减缓技术进步。不过，也有人认为 9010 芯片仍为 7 纳米制程，且与 9000S 接近，这似乎暗示着中国芯片制造的进步有所放缓。

当然，芯片制造是一个高度复杂且竞争激烈的领域，技术进步并非一帆风顺。尽管面临制裁等挑战，中国芯片制造业在技术研发上一直努力。中芯国际有望在今年年底前实现 5 纳米制程的突破，华为等企业的实力和潜力也不容忽视。相信不懈努力之下，中国芯片制造业定能突破困境，实现更高水平的技术创新发展。