台积电将于2022年下半年大规模生产3纳米芯片

台积电和三星3纳米芯片的主要区别将在于工艺。台积电将继续沿用过去十年半导体器件的主流结构FinFET，不过这个结构到了5纳米节点之后就会出现越来越严重的漏电现象。而允许业界继续使用现有设备和技术成果的替代者就是三星将采用的GAA晶体管，台积电则将等到2纳米节点再改用GAA，有传这是基于成本与良率因素，不过没有得到过官方证实。无论如何，台积电预计 3纳米将在2022年成为最新、最先进的节点。

台积电如今已经是全球最大的芯片代工厂，而今年也是台积电营收数字不断创记录的一年。身处中美芯片战的前沿，台积电在过去几年内在中美之间周旋，不过，中国市场依然是台积电最大的市场。