取代高通，苹果将用自研移动芯片

事实证明，苹果、高通、英特尔，这酷似三角恋的制衡关系会随着苹果的自我成长而破裂。
 
其实苹果和高通之间的合作由来已久，除了初期 iPhone 使用过的英飞凌基带芯片外，从 2011 年 iPhone 4s 开始，高通就一直是苹果基带芯片的独家供应商。后来因为2018年苹果与高通的专利纠纷案，苹果开始转向英特尔的4G基带芯片，19年苹果和高通又再次和解，随后苹果几乎都是英特尔和高通芯片混用的状态。
 
三者的关系非常微妙，一方面，高通和苹果因为过往矛盾互有介怀，但高通又舍不得放弃苹果这个大单，另一方面，英特尔这两年的研发很慢，其芯片的信号也饱受吐槽，给不了苹果之后想要的5G基段，但它却又承担着一个高通竞争对手的压价角色。

到了今天，可能是苹果厌烦了这种关系，亦是苹果自己的研发团队蓄力多年终有所成，从电脑自研芯片到手机自研芯片，苹果终于要潇洒挥手，和往日冤家说再见了。

苹果这几年，除了在出一系列新品，进一步完善苹果生态之外，自研芯片上也发力不少。比如就在一个月前，苹果 11 月 11 日凌晨那场发布会上发布了搭载最新自研 M1 芯片的 Mac mini 、 MacBook Air 和 13 寸的 MacBook Pro。如今又在自研移动芯片，非常值得期待。