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中国囤积芯片以抵御美国制裁?

2021-02-05 15:30
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美国彭博社2月3日文章,原题:中国囤积芯片和芯片制造设备抵御美国(制裁)文章称,中国正采取果断措施保护自己免受美国科技禁令扩大的影响。去年,中国的计算机芯片和制造芯片的机器进口量激增。“这都是为了应对地缘政治挑战。” | 相关阅读(环球时报)
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就目前来看,虽然说特朗普下台之后,之前美国对中国芯片半导体的限制有希望出现转机,但是就拜登现在的表现看,他并不会对中美科技战手软,今后他会采取什么样的措施目前还不好说,但是情况不乐观。除此之外,中国芯片半导体产业面临的挑战还有很多,比如,之前中芯国际董事会的纷争侧面也说明了中国大陆希望建设自给自足半导体制造业的战略,严重依赖于从台湾竞争对手挖来的工程师和高管。这些在未来都是限制性因素。

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中国的高新科技在取得巨大成就的同时,因为缺乏时间迭代的积累,在芯片这样的精尖领域依然需要依赖于外国进口。虽然美国科技禁令颁布后,国内也在有意识地发展半导体以抵御美制裁,但就现阶段来说,国内的半导体芯片不够成熟,中国制造在未来几年里还是需要依赖于外国芯片。

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