ASML花十年研发的“前道量测”是什么？

在光刻机领域，荷兰的阿斯麦是市场霸主。在中高端光刻机市场，ASML的市场占比能达到80%以上，而在EUV光刻机领域，只有ASML能够提供成熟的可商用产品，市场占比100%，处于绝对的垄断地位。阿斯麦在芯片半导体领域是业界风向标，所以，这次阿斯麦推出的晶圆量测设备YieldStar 385，虽然不是光刻机设备，但是也足以引起业界重视。

芯片制造领域的一个分支，似乎很少有公众关注。了解前道量测，首先要明确测试对于芯片制造的重要性。企业能够从测试结果的详细数据中充分、定量地反映出每颗芯片从结构、功能到电气特性的各种指标，不仅能让产品完美通过审核，还能有效地提高生产效率和成品率，极大地为企业节省生产成本。
 
按半导体检测工艺分类，可分为设计验证、前道检测、后道检测，这个前道检测是在晶圆制造阶段就进行的，贯穿了芯片制造的始终（在芯片封装阶段会采用后道检测），“在很大程度上决定了代工厂的竞争能力”。
 
量测和检测又有所不同。量测侧重于“量”，在晶圆制造过程中量定薄膜厚度、膜应力、掺杂浓度、关键尺寸、套刻精度等关键参数是否符合要求，避免出现偏离设计值的情况。而检测侧重于“检查”，即检查生产过程中有无产生表面杂质颗粒沾污、晶体图案缺陷、机械划伤等缺陷，同样也能提高产品良率。