近日，美国参议院商务委员会已经起草了一份法案，计划在未来五年对基础研究和科学领域投资千亿美元，并计划设立白宫首席制造官，以应对日益增长的半导体芯片等需求。

该法案算是有的放矢。首先是针对美国本国的，美国已经认识到，美国制造业基础的普遍空洞化，这不但削弱了美国的自信心，也削弱了世界对美国的信心，现在正是做出改变的关键时刻。如果按GDP占比来衡量，美国政府在研发方面的投资创下了45年以来的新低，这是一个危险的信号，所以，该法案的推出正当其时，可谓雪中送炭，成为美国提高竞争力的重要引擎。值得一提的一种论断是，挑战美国创新地位的国家尚未形成明显、绝对、真正的挑战优势。

其次，是针对中国的。该法案草案还将阻止中国公司在没有获得豁免的情况下参与“制造美国”项目。该项目由政府和企业主导，旨在增强工业竞争力，减少能源使用，加强美国国家安全。

该法案的主要内容包括：将在未来五年内对人工智能、半导体、量子计算、通信、生物技术和先进能源等前沿的关键技术领域的基础研究、商业化、培训教育等方面投入千亿美元；并向指定的超过10个地区技术中心授予100亿美元，以建立供应链危机应对计划，解决半导体短缺等问题。该法案修订后的版本还将创建新的由参议院确认的白宫首席制造官，负责领导新的制造业和工业创新政策。

投资将发挥出四两拨千斤的杠杆撬动作用，而不是简单粗放的补贴。该法案推出是为了帮助美国更好地参与全球竞争，但美国不会采用“自上而下的计划”，即通过政府补贴来促进研究和投资。有人认为：“如果通过政府补贴的形式来获得资金，但资金的获得者缺乏开展实际有用的研发活动的能力，那么这最终将不利于研发和创新。”

殷鉴不远，仅仅通过简单地投入资金来解决技术和供应链进行战略性问题，往往是“大假空”的温床，资金大多是泥牛入海，有去无回，而战略性问题依旧悬置。

中国需要知己知彼。在实际制造微芯片时使用的超精密光刻机、工具和软件的五家公司当中，有三家都在美国（另外两个在荷兰和日本），中国基本上缺乏这个能力。一种观点认为，中国将加大在物理、纳米技术和材料科学方面的研究，这将推动下一代芯片和芯片制造设备的发展，但是，中国可能要花十年甚至更长的时间才能达到最前沿。还需要重新审视的个别观点，如，所谓中国在人工智能和5G领域占据优势的观点，可能暴露出对科技的认知欠缺，而这种欠缺极易造成误判和政策误导。

值得指出的是，美国已经把中国列为重要的竞争对手，这说明了中国科学技术已经有了长足的进步。

各国都需要全面深入地了解技术，不能不懂装懂，甚至自欺欺人。如平衡好经济和国家安全之间的关系，就需要对特定技术有深入了解，而这不仅意味着要掌握最新的科技发展情况，还要从根本上了解科技创新基本面变化将如何影响这些技术的演变。

总之，美国对基础研究和科学领域加大投资，暴露了美国在基础研究和科学领域的一些短板及不足。未来尚存在一些不确定性，包括美国在这些领域与各国的摩擦与碰撞等。至于，美国的上述目标能否顺利实现，还有很大的变数。（财富中文网）

作者系中国人民大学重阳金融研究院高级研究员，曾在清华大学人文社会科学学院从事科技哲学博士后研究