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  • ASML与三星签署谅解备忘录,共同投资1万亿韩元在韩国建立研发中心

    精选 2023-12-14 06:00 发现相似文章

    12 月 12 日消息,当地时间周二,三星电子董事长李在镕携手 SK 集团董事长崔泰元访问 ASML 荷兰总部,并与 ASML 以及韩国总统尹锡悦就半导体芯片联盟事宜进行探讨。12日晚间,ASML 宣布与三星电子签署备忘录,将共同投资 1 万亿韩元在韩国建立研究中心,并将利用下一代极紫外(EUV)光...

  • 淡水河谷与宝武等钢企签署谅解备忘录:开发碳减排炼钢方案

    精选 2021-11-13 08:00 发现相似文章

    11月12日,全球铁矿石巨头巴西淡水河谷宣布,已与中国钢铁央企中国宝武钢铁集团有限公司(下称“中国宝武”)签署谅解备忘录,根据这份谅解备忘录,双方同意寻求机会开发专注于减少温室气体排放的炼钢方案。...

  • 乌克兰和美国签署备忘录,旨在吸引对乌投资

    精选 2023-04-14 05:00 发现相似文章

    据报道,4月13日,乌克兰和美国签署了一份备忘录以吸引对乌克兰的投资。乌克兰总理什梅加尔当天在其官方社交账户上宣布了这一消息,并表示在访问美国期间与美国国际开发金融公司和美国国际开发署签署了备忘录以吸引对乌克兰的投资、实施乌经济发展和复苏项目。...

  • 苹果将投资4万亿韩元与起亚汽车就Apple Car进行合作

    精选 2021-02-03 08:30 发现相似文章

    据《东亚日报》报道,苹果将向起亚汽车投资4万亿韩元(约合36亿美元)以进行电动汽车领域合作。报道称,双方可能在2月17日签署协议,计划在2024年推出苹果汽车。苹果将与现代深入合作Apple Car,其底盘将采用E-GMP平台,现代Mobis提供部分零组件设计与生产支持。据了解,电子GMP平台于12...

  • 东洋人寿业绩创历史记录,安邦进军韩国首战告捷

    财富中文网 2016-08-26 05:46 发现相似文章

    2016年8月在被安邦人寿并购不到一年时间,韩国东洋人寿交出了自1989年成立以来的最佳业绩:上半年保费收入增幅逾90%,盈利水平创历史新高。安邦人寿表示,这表明安邦的运营理念已成功落地韩国市场,安邦拓展亚洲发达金融市场迈出了坚实的一步,为中韩两国在金融领域的合作做出了新的贡献。韩国东洋人寿近日披露...

  • 美国与印度签署半导体供应链合作协议

    精选 2023-03-11 03:30 发现相似文章

    印度贸易部3月10日发布声明称,在美国商务部长雷蒙多访印期间,印度和美国于当地时间周五签署谅解备忘录,拟在加强半导体供应链韧性和多元化方面建立合作机制。该协议旨在利用两国互补的优势,促进半导体创新生态系统的商业机会和发展。谅解备忘录设想两国在互惠互利的研发、人才和技能发展方面合作。...

  • 鸿海官宣牵手印企联合投资近200亿

    精选 2022-09-15 12:30 发现相似文章

    综合多家外媒报道,印度大型跨国集团Vedanta公司宣布将和鸿海投资1.54万亿卢比(约合195亿美元)在印度古吉拉特邦新建数座工厂,用于生产芯片和显示器。当地时间周二(9月13日),Vedanta公司与古吉拉特邦签署了两份相关的谅解备忘录,计划中的工厂将位于古吉拉特邦主要商业城市艾哈迈达巴德附近。...

  • 三星:平衡的持续之道

    姜汝祥 2003-04-01 08:00 发现相似文章

    我们要清醒地看到,三星电子的崛起并不意味著整个三星公司的成功作者:姜汝祥三星是韩国首屈一指的公司。根据韩国证券交易所的数据,三星集团旗下14 家上市公司的市值总额占整个交易所上市公司市值的 20.5%。有人这样描述三星的地位与业务构成:“相当于美国把 IBM、Intel、花旗银行、卡特彼勒(世界最大...

  • 三星野心勃勃!未来五年将在芯片等战略领域投入3600亿美元

    精选 2022-05-25 03:30 发现相似文章

    5月24日,三星电子表示,未来五年内将投资450万亿韩元(约3600亿美元),以加速半导体、生物制药和其他下一代技术的发展,应对日益严重的经济和供应冲击。该集团在声明中表示,80%的投资(360万亿韩元)将用于韩国国内,其余将投向海外。三星在声明中还表示,这笔高额投资将直接创造8万个就业岗位,主要集...

  • 中美芯片竞赛白热化,最难熬的是这类公司

    俞再孟 2022-08-10 08:02 发现相似文章

    据中新社报道,美国总统拜登9日在白宫签署《芯片和科学法案》。该法案对美本土芯片产业提供巨额补贴,并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。白宫当天发布声明称,该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施,20亿美元用于汽车和国防...