美国当地时间星期一(12月2日)，美国宣布对中国实施新一轮出口管制，限制向中国出售尖端半导体制造设备和高带宽计算机存储器。新规定禁止销售24种不同设备和三种不同的软件工具，所有这些是用于生产“先进节点”半导体，即市场上最快、最效率的芯片。美国商务部工业和安全局宣布的出口管制还限制高带宽存储器产品的转让，而先进节点半导体需要这些产品来在人工智能和机器学习等高强度应用中最大限度地提高性能。同时，美国政府将140家公司列入禁止美国公司和个人与之经商的实体名单，大多是中国国内半导体制造业。这是近年来美方对华技术封锁的最强烈动作之一。表面上，这一制裁以“国家安全”为幌子，实际上则是对中国科技崛起的恐慌使然。然而，技术霸凌的结果不仅将加剧全球供应链的分裂，还可能反噬美国自身利益。

制裁内容：更严、更广、更具挑衅性

本次制裁将高性能半导体及其关键制造工具作为核心打击对象，禁止销售24种用于生产“先进节点”芯片的设备，包括用于极紫外光刻(EUV)和沉积等关键工艺的核心工具。此外，美国还限制向中国提供高带宽存储器等芯片配件。值得注意的是，制裁的目标已不仅局限于企业，还扩大到与中国贸易有往来的第三方国家和企业，显示其所谓“长臂管辖”正在向更广范围渗透。

这些措施的核心目的有三：

阻止中国在高性能计算、人工智能等领域取得领先地位；

削弱中国在芯片领域对全球产业链的影响力；

维持美国在科技和经济秩序中的主导地位。

美国的“技术霸权逻辑”显而易见。然而，这种以损害全球规则为代价的策略，是否能达到其预期目的？

坚决反对：态度及手段

中方称，美国此举是典型的经济胁迫行为和非市场做法。还称，美方说一套做一套，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。中方强调，半导体产业高度全球化，美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。包括美国企业在内的全球半导体业界都受到严重影响。中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。

中国收紧关键原材料出口限制，迅速反击美国芯片管控。中国商务部周二在一份声明中表示，为维护国家安全和利益，原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口。此举被普遍视为对美国政府前一天出台第三波对华半导体出口禁限制措施的报复行动。中国自去年起开始对关键矿产出口实施管控，而最新的宣布是将已在实施的出口管控措施进一步收紧，不过最新的管控措施只针对美国。镓和锗都是半导体的关键材料，而锗还广泛用于红外技术、光纤电缆以及太阳能面板。同样，自从中国政府限制锑出口的新规今年九月生效以来，中国锑产品出口已暴跌97%。锑广泛用于制造生产弹药、红外制导导弹、核武器和夜视仪，它还用于电池和光伏设备。《亚洲金融杂志》（Asia Financial）援引专家在今年八月发出的警告称，中国一再收紧生产半导体芯片不可或缺的关键矿产有可能导致全球半导体芯片的短缺。根据咨询公司“蓝色项目”（Project Blue）的统计，中国今年精炼的锗和镓产量分别占到全球产量的59.2%和98.8%。“这项行动是供应链紧张关系的重大升级，而西方获取原材料的渠道已经很窄，”“蓝色项目”共同创办人杰克·贝德（Jack Bedder）对路透社说。

短期效应：对中国的巨大冲击与应对考验

技术封锁对中国产业的挑战

半导体是现代科技的“心脏”，其复杂性被誉为“人类工业皇冠上的明珠”。当前，中国的芯片制造在关键环节上仍存在明显短板。例如，全球领先的光刻机由荷兰ASML垄断，而光刻机的核心零部件又来自美国和日本企业。因此，在先进工艺节点上，中国暂时无法完全摆脱进口设备和技术的依赖。

美国此举无疑会对中国短期内的芯片研发和生产造成较大冲击。特别是在人工智能训练芯片、量子计算和高性能存储领域，中国企业可能面临重大技术瓶颈。

新的制裁还可能会真正损害中国打造世界级国内芯片制造业的努力。

政策调适与“自力更生”的转机

美国制裁的直接目标是削弱中国半导体产业链的核心竞争力。半导体制造是高度复杂的工程任务，需要全球化的供应链支持。在短期内，中国半导体企业面临技术、设备和原材料的严峻挑战。正如美国信息技术与创新基金会全球创新政策副总裁斯蒂芬·埃泽尔所言，“完全本土化供应链的重建将更加困难且昂贵。”

但危机往往也是机遇的开始。近年来，中国持续加大对半导体行业的投入，出台了一系列扶持政策。中国已明确提出“十四五”期间关键核心技术攻关计划，同时推动芯片行业本土化进程。

从历史经验看，外部压力常成为科技突破的催化剂。例如，华为在面临美国芯片断供后，成功推出完全自主研发的“麒麟芯片”。这表明，在技术封锁下，中国完全有可能通过政策引导、资本投入和人才储备，实现关键领域的突破。

长远冲击：美国自身的代价与产业链的全球震荡

美国企业的双刃剑困局

此次制裁对美国半导体产业同样是一场巨大赌局。中国是全球最大的芯片市场，仅2023年中国就占据全球半导体消费的近40%。限制对华出口意味着美国企业将失去重要的收入来源。根据国际半导体产业协会(SEMI)的数据，这将直接导致美国芯片企业每年损失数百亿美元的销售额。

例如，高通、英伟达等企业已对制裁可能引发的市场损失深表担忧。与此同时，日本、韩国等盟国的芯片企业在是否跟随美国政策上也态度暧昧。毕竟，这不仅关乎技术竞争，更关乎国家经济利益。

供应链割裂的代价

半导体产业链高度全球化，美国的单边行动势必加剧全球技术生态的割裂。未来，全球可能形成“中美两大科技阵营”。这种割裂不仅会提高产业链运营成本，还可能削弱创新协作，拖累全球科技发展。

特别是在当前地缘政治冲突和经济复苏乏力的背景下，供应链的不确定性将成为全球经济的新风险点。

从竞争到竞合：全球视野下的应对之道

中国：构建自主可控的生态体系

中国需要将外部压力转化为内生动力，通过以下路径实现突破：

• 政策引导：设立“国家半导体实验室”，集中资源攻克技术瓶颈；

• 市场化推动：加强与全球志同道合国家的合作，如推动与印度、东南亚的芯片合作；

• 产业链整合：打造完整、灵活的产业链，降低对单一国家和企业的依赖。

• 加大追赶力度：中国需进一步加大对关键技术的投入，优化产业政策，吸引全球高端人才，以开放姿态推动国际合作。

美国：多边合作的必要性

美国试图以技术制裁维持霸权，但忽视了全球化的现实。通过技术合作而非封锁，其实更有助于巩固自身的地位。与其单边行动，美国应推动多边机制框架下的公平竞争，以赢得更多国际信任。

全球：合作与竞争的平衡

当前，全球需要在竞争与合作间寻求新的平衡。正如中国常强调的，科技创新不应成为政治博弈的工具，而应服务于全人类共同利益。

规则的较量与发展的选择

美国最新制裁不仅是一场技术封锁战，更是一场关于国际规则与发展路径的较量。中国必须坚持开放与创新，继续推动自主可控的技术突破；而美国也需要认识到，长期的技术霸权终将被更公平的竞争所取代。

世界正站在科技变革的十字路口。大国博弈不可避免，但真正决定未来的，将是全球化合作能否跨越地缘政治的障碍，为人类创造更加光明的科技未来。（财富中文网）

作者王衍行为财富中文网专栏作家，中国人民大学重阳金融研究院高级研究员、中国银行业协会前副秘书长、财政部内部控制标准委员会咨询专家

本内容为作者独立观点，不代表财富中文网立场。未经允许不得转载。

编辑：杜晓蕾